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在延宕多時後，AMD終於緊跟著NVIDIA Titan Z的腳步推出了目前最高階的Radeon R9 295x2，也是目前首張採用水冷解熱架構的公板卡，不同於GTX Titan Z的三槽卡規模，採用水冷架構的優勢則是非常明顯的將體積壓制在雙槽上，同時也因此而得到了更強且有力的解熱效率。

代號Vesuvius，搭載2顆Hawaii XT

核心代號為Vesuvius，也就是維蘇威火山，目前歐洲大陸中的唯一活火山，在上一次噴發時造成了龐貝城的摧毀，是否也代表著這一次發佈也會造成顯示卡之間的核心競賽的崩盤。NVIDIA先前發佈的GTX Titan Z的規格明確表示將會搭載2顆完整核心的GK110，而AMD這方面則是同樣推出了2顆Hawaii XT所建構而成的R9 295x2，所有規格皆是目前R9 290X的2倍，當然耗電量沒有任何意外的也是等比例變成2倍。但有趣的是，PCI-E的供電接口設計僅從PCI-E 6pin+8pin提升為2組PCI-E 8pin，遑論還得加上2顆一體式水冷的水泵耗電量，不需要3組PCI-E 8pin，AMD到底如何辦到的？全世界都有這個疑問，這個問題就晚點拆解後再來解釋到底為何，還有其中的限制。

▲AMD Radeon R9 295x2整體佔用體積非常龐大。

散熱架構從空冷轉為水冷

水冷一直是解熱良方，不過要怎麼將安裝水冷的繁雜步驟，簡化為一般消費者可以接受的方式，就必須要捨棄自行組裝的這個選項，改轉向一體式、無變動性的套裝水冷產品上。而這個設計，早就已經在去年甚至前年的處理器散熱上就已經廣為人知，甚至已經成為中高階的散熱方案，不過在眾多廠商中，常見的也就只有2間代工廠：Asetek與CoolIT，2間的風格其實在外觀上面差距頗大，Asetek常見圓形的冷頭，而CoolIT則是方形居多，且CoolIT甚至有連接電腦的數位控制軟體。

AMD選擇Asetek方案，採串連式設計，這個設計最早出現於華碩的ARES II旗艦顯示卡上，同樣為採用Asetek的方案，另外可以看到所使用的水冷排僅1D，這一點在面對2顆高發熱量且核心效能受到溫度所限制，是否能夠滿足解熱條件有待實測考驗。 

▲2顆Asetek方案的一體式水冷為串連單一水路循環結構。

▲1D水冷排且並非厚排，解熱能力有待考驗。

全金屬外殼，加強被動散熱能力

在之前的AMD公板顯示卡中，大多採用塑料製品的外殼，如目前的R9 290X、上一代的Radeon HD 7970，都是採用塑料外殼，而NVIDIA早在GeForce GTX 700系列開始就導入全金屬外殼結構，雖然造成顯示卡重量劇增，不過帶來的效益更遠遠勝過塑料外殼，不僅提供更大面積的被動散熱，也帶動了整張PCB核心以外未受到均溫板覆蓋的元件散熱效率。

這一次R9 295x2則是仿效NVIDIA的作法，將外殼也導入全金屬化設計，同樣使用金屬板強化周邊元件的被動散熱能力，同時間這塊強化金屬板兼具防板彎的功能，可以看到在影像輸出端的部份是有與金屬板間做連結，呈90度直角的支撐點，在此之前就說過，若是僅只有金屬板，卻沒有對其做出支撐點，那麼這塊金屬板的效益並沒有辦法帶來抗板彎能力多少效用。

▲外殼採全金屬設計，不僅提昇被動解熱能力，更具抗彎能力。

PCB對稱設計，空間利用最大化

在以往的雙核心顯示卡中，常見到的PCB佈線設計都是採用核心對稱，供電迴路平行的設計，所謂供電迴路平行則是指排列方式長邊與PCI-E金手指端呈平行的狀況，這種方式非常浪費PCB的空間，這在記憶體顆粒佔用不高的狀況下，這麼做並不會增加過多的PCB空間，且能夠得到較廣的空間對供電迴路做解熱，不過在R9 295x2上，可以看到全新的設計，將供電迴路以垂直於PCI-E金手指的方式做佈局，分別針對左右2顆核心供電，這麼做將可以有效的降低因過多的供電相數而造成PCB需再增長的狀況。

▲與以往雙核卡一樣採用左右核心對稱，唯供電迴路改為新式設計。

供電迴路與R9 290X完全迥異

R9 295x2的供電迴路設計與R9 290X非常類似，且並未沿用R9 290X上的IR3567B數位控制器，而是改使用ON Semi所生產的NCP81022，其中4相為核心、1相為記憶體，另外還有1相單獨由NCP5230控制的I/O，核心與記憶體每相分配1上橋1下橋，皆為採用CopperMOS的高規格產品，當然在公板上面我們很難看到類似DrMos或者NexFET的用料，公板的用料大多採用最穩定且原始的設計，另外作為整體供電迴路的解熱設計，AMD在上方除了覆蓋純銅散熱片之外，顯示卡中央那顆風扇也是為了這個部分所設計。

▲R9 295x2核心縮減1相核心設計，改為4+1+1相。

▲供電迴路藉由中央的純銅散熱片解熱。

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